almit - Lotpaste bleifrei, LFM 48W SUC-UI, 20-38µm, Dose 500g
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Beschreibung
Die Paste ermöglicht es, vom Löten unter Stickstoff auf stickstofffreies Löten umzustellen.
Merkmale:
Merkmale:
- O² Reflow, wenig Lunker und hohe Vorheiztemperaturgleichbleibende Pastenmenge und Druckqualitätgute Benetzung auch unter normaler O² Atmosphäreformstabil auf allen TeilenStickstoff wird nicht benötigt, wodurch laufende Kosten gesenkt werden könnenReduzierung des Energieverbrauchs trägt zur Verringerung der CO²-Produktion beigute Benetzung auf Nickel Oberflächenkann BGA Benetzungsprobleme und ''Head-In-Pillow'' Defekte beseitigenhohe Zuverlässigkeit durch No Clean Flussmittel
Technische Daten
| Korngröße | 20-38 µm |
| Gewicht | 500 g |
| Flussmittelanteil | 11,5 % |
EAN:
4050075563371
Art.-Nr.:
100000001866939